行业资讯
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2025/10/31
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Vertical Semiconductor Inc.完成1100万美元种子轮融资，其期盼能够解决人工智能数据中心的电力输送瓶颈问题。此轮融资领投的是Playground Global，跟投的是Jimco Technology Ventures、Milemark-Capital 和 Shin-etsu 等公司。 Vertical Semiconductor Inc.是一家初创公司，是从麻省理工学院Palacios Group分拆出来的一家企业，Palacios Group是一家专注于开发氮化镓晶体管(可替代硅基芯片)的研究实验室。
2025/10/31
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Yole公布了2024年GaN功率器件市场各公司的具体份额。其中英诺赛科以30%的市场份额位居榜首，Navitas则占17%，Power Integrations则占15.2%，EPC则占13.5%，Infineon则占11.2%。前五名中没有一家日本企业。
2025/10/31
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知名市场研究机构Yole Group于2025年10月29日发布了最新版《功率氮化镓2025》(Power GaN 2025)报告。根据报告显示，功率氮化镓(GaN)器件市场的增长速度喜人!从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元，复合年增长率(CAGR)高达42%!
2025/10/29
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芯联集成(688469.SH)发布2025年第三季度报告，前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%;归属于上市公司股东的净亏损4.63亿元。业绩减亏主要系公司销售规模扩大带来的规模效应以及持续的成本控制，产品盈利能力不断提升。公司毛利率在报告期内为3.97%，较上年同期提升4.40个百分点。
2025/10/29
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基于高通AI200和AI250芯片的加速卡和机架，高通公司发布其新一代数据中心AI推理优化解决方案。高通AI200推出一款专为机架级AI推理设计的解决方案，旨在提供低拥有总成本(TCO)和优化的性能，用于大型语言和多模态模型(LLM、LMM)推理和其他AI工作负载。每张卡支持768GB的LPDDR内存，以实现更高的内存容量和更低的成本。
2025/10/29
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据报道，英特尔首席财务官大卫・津斯纳(David Zinsner)透露，其面向外部晶圆代工客户的 14A 工艺节点取得重大进展，在同等开发成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 节点。
2025/10/27
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10月23日，安世半导体(中国)有限公司发布郑重声明：荷兰总部此前免去全球销售与市场副总裁张秋明职务的决定，在中国境内不具备法律效力。安世中国援引《公司法》《劳动合同法》等条款指出，免职流程违反中国强制性规定及公司章程，张秋明依旧行使副总裁职权，其签署的合同、指令继续有效。公司同时强调，国内生产运营、对外合作“零中断”，所有产品符合中国法规及出厂检验标准，并指责荷兰管理层散布“质量不可控”言论，意在干扰客户采购决策。事件背景是9月底荷兰政府以“国家安全”为由对安世实施一年期资产冻结，限制中方股东与管理层的调整权;中方随后出台出口管制，禁止部分在华制造器件出境，供应链博弈升级。
2025/10/27
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10月20日，在Q3财报会上，台积电宣布，将原定2026年的2nm(N2)量产计划提前至2025年底，高雄、宝山与亚利桑那三大基地同步启动。新竹Fab20P1已率先试产，良率突破60%，高于同业30–50%水平;亚利桑那Fab21二期同步封顶，目标2026年Q2移入首批设备，届时美厂区将贡献30%的2nm总产能。公司追加420亿美元资本支出，其中75%用于2nm及A16后续节点，计划2026年月产12–13万片，较今年底5万片翻倍。N2首次导入GAA纳米片晶体管，密度提升20%，功耗降30%，已获苹果A20、AMD霄龙、英伟达RubinAIGPU等15家客户预订，首年流片数量有望创历史纪录。台积电同时预告，2nm晶圆报价约3万美元，较3nm上涨50%，但客户仍排队抢产能，明年相关收入占比预估达10%，成为公司新一轮增长引擎。
2025/10/27
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闪电通过!近日，全球代工龙头台积电董事会追加资本支出8.5亿美元，向荷兰ASML加购2台最新一代High-NAEUV光刻机。单机造价逾4亿美元，需7架波音747分拆运输，预计2026年Q2交付，将安装于亚利桑那州Fab21二期。该设备数值孔径0.55，可打印1.4纳米以下线宽，使台积电2纳米以下制程密度再提升20%，功耗降低30%。
2025/10/24
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±800千伏灵绍特高压工程完成所有检修任务10月16日全线通电复役。期间，国网浙江电力成功实现国家电网公司系统特高压换流站GIS室巡检首次“全无人化”。
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